Como hacer una insoladora para pcb

Fr-4

Los bornes para tarjetas de circuito impreso PTSPL 6 de Phoenix Contact, sin insertos aislantes, permiten realizar conexiones sencillas y seguras de hasta 41 A directamente en la placa de circuito impreso y sin restricciones de tensión. El borne puede montarse automáticamente en el marco del proceso SMT y soldarse con tecnología THR.

Gracias al sistema de resorte y a los enchufes a presión que ofrece la gama Sunclix, los conductores con secciones de 2,5 a 6 mm² pueden conectarse de forma segura varias veces. No se necesitan herramientas especiales para la apertura. Para adaptarse a los diferentes grosores de las placas de circuito impreso, el terminal está disponible con dos longitudes de clavija de soldadura: 2,1 mm y 2,9 mm. Con el nuevo borne para circuito impreso PTSPL 6, Phoenix Contact sigue ampliando su gama de bornes para circuito impreso de alta corriente. La disponibilidad de un borne para circuito impreso sin aislante abre nuevas posibilidades en el ámbito del diseño moderno de placas de circuito impreso.

Revestimiento conformado

Si se preguntara a la mayoría de la gente cuál fue el primer gran invento que descubrieron (o con el que tropezaron) nuestros antepasados, probablemente la respuesta sería “el fuego”. Ciertamente, no se puede discutir su importancia como medio para cocinar los alimentos, iluminar la oscuridad, purificar el agua y proporcionar calor contra el frío. El primero y el último de estos usos siguen vigentes hoy en día. Sin embargo, por muy bueno que sea el fuego o el calor para protegernos del frío, también puede ser peligroso. De ahí la necesidad de inventar el aislamiento, que nos protege tanto del frío como del calor. En reconocimiento de la importancia del aislamiento, ahora es obligatorio en prácticamente todas las estructuras donde residen las personas.

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El aislamiento también es importante para las placas de circuitos. Al igual que en el caso de las viviendas, proporciona protección contra los cambios de temperatura potencialmente peligrosos. En el caso de las placas de circuito impreso, el aislamiento es el material dieléctrico utilizado para separar y aislar los elementos y las capas conductoras. Es fundamental que entienda la construcción de su placa y las propiedades mecánicas de los materiales utilizados para garantizar la máxima calidad de fabricación (y, por tanto, el mejor funcionamiento). Esto se entiende mejor si primero echamos un vistazo más de cerca al aislamiento de las placas de circuito impreso entre las capas y luego analizamos cómo afecta al montaje y al funcionamiento de la placa.

Aislamiento de circuitos impresos

Una placa de circuito impreso se compone de un sustrato aislado, la propia placa y los cables impresos o trazas de cobre, que proporcionan el medio para que la electricidad viaje a través de los circuitos. Los materiales del sustrato también sirven como materiales de aislamiento de la placa de circuito impreso que proporcionan aislamiento eléctrico entre las partes conductoras. Las placas multicapa tienen más de un sustrato que separa las distintas capas. ¿De qué están hechos los sustratos de PCB típicos?

Los materiales de los sustratos de las placas de circuito impreso deben estar hechos de sustancias que no conduzcan la corriente eléctrica, ya que esto interferiría en el recorrido de la electricidad a medida que viaja a través de los cables impresos. De hecho, los materiales del sustrato son aislantes de PCB que funcionan como un aislante eléctrico laminado para los circuitos de la placa. Cada capa de circuitos se conecta a través de los agujeros que atraviesan la placa al conectar las trazas de las capas opuestas.

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Entre los materiales que sirven como sustratos eficaces están la fibra de vidrio, el teflón, la cerámica y ciertos polímeros. El sustrato más popular hoy en día es probablemente el FR-4. El FR-4 es un laminado de fibra de vidrio y epoxi que resulta asequible, es un buen aislante eléctrico y es más resistente a las llamas que las placas sólo de fibra de vidrio.

Revestimiento de aislamiento de Pcb

Cuando era estudiante, hice mucho grabado electroquímico. Lo puse en mi currículum durante años, porque a los entrevistadores siempre les interesaba saber que trabajaba con fuentes de alta tensión y productos químicos aterradores.

Fue entonces cuando empecé a investigar sobre el diseño de alta tensión. Me sorprendieron las normas que se exigen para los productos de alta tensión. También me sentí aliviado. Aunque no puedo evitar que los estudiantes de posgrado manipulen nuestros productos de alta tensión, tengo la tranquilidad de saber que existe una protección a nivel de placa.

No todos los diseños de placas de circuito impreso tienen las mismas reglas rigurosas de separación que necesita un diseño de placa de circuito impreso de alta tensión. En general, si la tensión de funcionamiento normal de su producto alcanza o supera los 30 VAC o 60 VDC, debe ser muy diligente con las normas de espaciado en su diseño de PCB de alta tensión. Si tiene una placa de alta densidad, especialmente con altos voltajes, debe preocuparse aún más. Los requisitos de espaciado de las trazas de las placas de circuito impreso ya ayudan a evitar problemas de integridad de la señal, pero también son importantes para evitar la descarga de arcos. La alta densidad hace que el espaciado sea mucho más complicado, e incluso más importante para la protección.

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